PCB板的電鍍和焊接用什么膠帶?
PCB板的電鍍和焊接需要防止電鍍液滲入電子零件,防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件,以及電路面焊接時遮蔽端子部件;確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。
因此綜合考慮以上的耐高溫、高粘以及便于識別等特性,使用綠色高溫膠帶,俗稱高溫綠膠最合適!
綠色高溫膠帶性能
組 成:25um聚酯薄膜 65-80um高性能有機(jī)硅壓敏膠
特 性:具有優(yōu)異的耐高溫性,不殘膠性和耐溶劑性能!即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合,使用后幾乎能夠無殘膠剝離。