PCB板的電鍍和焊接用什么膠帶？

PCB板的電鍍和焊接需要防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。

因此綜合考慮以上的耐高溫、高粘以及便于識別等特性，使用綠色高溫膠帶，俗稱高溫綠膠最合適！

綠色高溫膠帶性能

組 成：25um聚酯薄膜 65-80um高性能有機(jī)硅壓敏膠

特 性：具有優(yōu)異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。